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컴퓨터, 통신 및 전자 장비 제조용 스테인리스 강판: 304/316L 선정 및 네 가지 부품 목록

컴퓨터, 통신 및 전자 장비 제조 분야에서 우리는 스테인리스 강을 사용하여 네 가지 부품을 구성했습니다: 일반적으로 사용되는 304 / 316L / 201, 두께 범위 0.15–1.5 mm.

정밀 스테인리스 박판 및 가공 박벽 부품
전자 및 반도체: 정밀 박판, 클린 파이프 및 구조 부품 (예시; 실제 선정은 매체, 온도 및 도면에 기반)

네 가지 부품 및 재료 목록

부품 / 구성 요소권장 등급사양 / 두께표면주요 고장 모드참조 표준
커넥터 차폐 하우징SUS304R-1/2H (벤드)/SUS304R-1/4H (딤플)15–0.5mm2B/아연 도금반복 삽입 및 인출 피로 + 차폐 성능 저하 + 땀 부식GB/T 3280; IPC 커넥터 표준
전자 장비 인클로저 / 캐비닛304/2015–1.5mm샌드블라스트/샌딩긁힘, 손땀, 세정제GB/T 3280
플렉시블 스크린/폴더블 박형 스테인리스 강대 (압연 강)스테인리스 정밀 박판 (304/316LBase)≤0.050mm; 최박 0.015mm; 폭 ≤1250mm광택/평탄반복 접힘 피로 200,000–500,000회 + 미세 주름 + 스크래치GB/T 41608-2022
히터/열교환기304/316L2–1.0mm2B/융착 표면열 사이클링 피로, 냉각수 부식GB/T 3280
표구성 초기화. 동일 부품은 사용 조건에 따라 304에서 316L 또는 2205로 전환할 수 있어 강종을 직접 지정하는 것보다 편리합니다.

소재 선정 팁

  • 이 업계에서 가장 흔한 강종은 304(3), 316L(2), 201(1)이며, 괄호 안의 숫자는 관련 부품 수를 나타내어 견적 및 자재 발주에 유용합니다.
  • 두께 범위 0.15–1.5 mm: 얇은 판은 대부분 성형 부품(굽힘 반발 및 딥 드로잉 균열 고려), 두꺼운 판은 대부분 용접 구조 부품(입열 및 예민화 고려)입니다.

Common questions

컴퓨터, 통신 및 전자 장비 제조 산업에서 가장 많이 사용되는 스테인리스강은 무엇입니까?
전체 페이지 통계에 따르면 304가 가장 자주 등장하며(3회), 그 다음으로 316L(2회)과 201(1회)이 뒤따릅니다. 특정 부품에 대한 선택은 여전히 매체와 온도에 따라 달라집니다. 예를 들어 염수에 노출되는 스테인리스강 조리대는 304에서 316L로 전환해야 합니다.
어떤 부품이 문제가 가장 발생하기 쉽습니까?
고장 설명에 따르면, 대표적인 예로 "플렉서블 스크린/폴더블 스크린 초박형 스테인리스강 스트립(손으로 긁을 수 있음)"이 있으며, 피로 사이클 2천만~5천만 회 + 미세 주름 + 긁힘이 발생합니다. 권장 등급은 스테인리스 정밀 포일(304/316L 기반), 두께 ≤0.050mm, 얇기 ≤0.015mm, 폭 ≤1250mm입니다. 이러한 조건에서는 설계 단계에서 매체 농도, 온도 및 세척 방법을 명시할 것을 권장합니다.
어떤 두께를 선택해야 합니까?
나열된 두께 범위는 0.15–1.5mm입니다. 얇은 판은 성형 및 표면 품질을 고려하고, 두꺼운 판은 용접 및 구조 강도를 고려합니다. 제조업체마다 도면이나 조건에 따라 동일한 부품에 대해 다른 값을 가질 수 있습니다. 필요에 따라 이를 검토하십시오.

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